正壓好還是負壓好?
什么是風道,?其實簡單的來說就是空氣在電腦機箱內流動的通道,,包含有流動方向和風量兩個要素。而其原理也十分簡單,,對于機箱來說,,無非就是將硬件發(fā)出的熱量排出機箱外,再把外界的冷空氣補充進來,,從而形成一個散熱的循環(huán),。
我們都知道,機箱風道的形成主要依賴機箱風扇,,它使機箱內的空氣流動形成一個規(guī)則而穩(wěn)定的路線,,說晦澀一點,就是風扇產生的氣流壓力導致了空氣的定向流動,。那么根據風扇發(fā)射氣流的方向,,氣流壓力又有正壓和負壓之分。而目前對于正負壓散熱優(yōu)劣,,一直都在爭論不休,。
然而對于我們普通用戶說,無論是正壓也好,,負壓也罷,,問題是我們怎么才能用好機箱,,怎么才能機箱達到最佳的散熱效果?這才是關鍵,,無論是理論基礎多么雄厚,,道理講得頭頭是道。但是一切還是得從實際出發(fā),,小平同志講得好,,“實踐是檢驗真理的唯一方法。”
那么對于一款市場上的主流機箱產品,,我們怎么來搭配風扇,,怎么來選擇正、負壓差,,來為機箱進行散熱呢?因此我們從市場上找來一款,,目前正在熱銷的機箱“雷諾塔G2”,,作為示例來跟大家一起探討一下這個話題。
什么是正,、負壓散熱機箱,?
實際上,根據機箱內氣壓變化用來輔助機箱散熱風道的方式有三種,,分為均壓風道,、正壓風道和負壓風道。
● 均壓風道常見于主流機箱
當風扇向機箱內部發(fā)射氣流,,可以讓機箱內部氣壓升高,,稱之為正壓;相反,,當風扇抽取機箱內空氣向外部發(fā)射,,令機箱內氣壓下降,便稱為負壓,。當機箱前后各安裝一枚正壓和負壓的風扇,,假設風壓一致或差別不大,正負壓相互抵消,,那么實際上機箱內的壓力與外界幾乎沒有區(qū)別,,可稱為均壓。(如下圖)
常見的均壓水平風道
這種均壓風道如今已在許多中低端機箱中應用,,它的風道類型與機箱結構具有良好的兼容性,它產生的氣流路徑很容易跟傳統(tǒng)架構吻合,,設計難度低,。由于壓力內外均衡,,均壓風道通常不會產生其它效應,但是確實簡單有效,。
需要說明的是,,均壓風道并非僅存在于上置電源機箱中,在部分機箱后部只有一個風扇位的機箱來說,,這同樣是一個均壓風道機箱,。
● 負壓風道覆蓋高低端兩極
有一些小型機箱,相對傳統(tǒng)機箱而言架構變動較大,,內部布局緊湊,,所以不能保證同時在恰當?shù)奈恢脫碛羞M氣和排氣風扇,設計者往往優(yōu)先考慮保留排氣風扇,,能讓機箱內的熱氣更快地排放出去,,這樣便導致了負壓的產生。這種只有排氣風扇的機箱是純粹的負壓風道機箱,。
純粹的負壓風道只有排氣風扇
而很多專為高端硬件玩家設計的機箱,它們要考慮到高發(fā)熱量的高端硬件,,為了能將那些致命的熱量更快地釋放出去,,需要在均壓風道的基礎上對排氣力量做進一步加強。于是我們經常見到高端機箱里只有一個進氣風扇,,但是卻有更多的排氣風扇,,它們或在機箱后部,活在機箱頂部,。
其它類型的負壓風道
其它類型的負壓風道
更多的排氣風扇產生的負壓絕對值大于單一進氣風扇的正壓,,因此整體機箱內壓力還是呈現(xiàn)為負壓,,這可看做第二類負壓機箱風道。它最大的優(yōu)點是針對機箱內的高熱區(qū)域添加額外的排氣風扇,,能顯著減少硬件熱量在機箱內停留的時間,。因此,目前絕大機箱產品都采用這樣的負壓式風道設計,。
● 正壓風道機箱非主流
正壓,,顧名思義,就是讓機箱只有進氣沒有排氣,,或是進氣量明顯大于排氣量,,致使機箱內氣壓大于外部環(huán)境。事實上這種風道并非第一次被提及,早先散熱資深人士就對此做過評價,,由于其不能在第一時間將熱量直接垂直風道,、排出機箱外而被詬病。因此采用正壓風道設計的機箱并不多見,,也僅僅存在一些垂直風道或者臥式HTPC機箱產品中,。
正壓風道
不過由于正壓風道機箱內部壓力大于外部環(huán)境,,空氣只會從機箱網孔縫隙中溢出,,只要電腦在運轉,風扇在轉動,,灰塵便幾乎沒有機會通過這些渠道進入,,唯一的途徑是往機箱內施加正壓的風扇。也就是說,,若為所有進氣風扇窗口做好嚴密的濾塵措施,,便能有效防止機箱內積塵。用更便于理解的話說,,負壓機箱四面受敵,,防范難免疏漏,而正壓機箱是將敵人置于一個方向上集中防范,,只要用戶勤于更換風扇濾塵網,理論上正壓風道確實是個十分巧妙的防塵方案,。
雖然前面我們講述了一大堆的理論基礎,,但是實際上應用上會出現(xiàn)什么樣的結果誰也不知道,因此對于理論性的東西,,還得需要實踐來證明,。為了驗證機箱正壓與負壓之間的區(qū)別,以及如何合理搭配風扇,,我們使用了一款目前最主流的機箱產品雷諾塔G2,,由于這款機箱具有相當?shù)钠占靶裕詼y試之后的結果也會具有相當?shù)钠毡樾?。也更能說明問題,。
主流風道設計 雷諾塔G2簡述
首先我們先來簡單的了解一下,這款雷諾塔G2機箱,。
雷諾塔G2機箱
這款雷諾塔G2機箱,,是繼鑫谷推出雷諾塔系列之后的又一款新品。這款機箱不僅延續(xù)了雷諾塔系列整體的外觀風格和功能設計,,而且還引入了透明側板的設計,。
機箱內部結構
機箱設計有8個PCI擴展槽,并且支持10孔的背板走線設計,另外在機箱電源位設計有一個擋板將電源與板卡區(qū)域分隔,,形成獨立風道設計,。同時,為了滿足進風量,,機箱底部以及擋板處設有風扇孔位,。
導流板
機箱背板10個理線孔
雷諾塔G2機箱的風道設計
由于機箱采用封閉的透明側板設計,因此讓機箱構成了水平風道系統(tǒng),,不過由于機箱前部僅提供一個進風位置,,并不能完全發(fā)揮水平風道的作用,因此必然會對機箱內部的散熱效果造成一定的影響,。所以,,為了保證機箱內部通風量以及散熱要求,機箱內加入了導流板,,提高機箱內部的散熱效果,。
從這款機箱的風道設計來說,是一個典型的“負壓風道”設計,,進風量遠遠小于出風量,,而這樣的設計也是目前比較主流的風道設計。那么這樣的風道設計,,真的適用于這樣的機箱么,?風扇如何搭配效果會更好呢?下面就進入我們的測試環(huán)節(jié)